为期一个多月的走访，《十年规划》小组逐渐对于国内半导体行业的工艺水平有了一定的了解。

    对国内的到半导体行业的发展做出了简单的路线：1、生产和研发要相结合，生产市场需求的产品。2、遵从摩尔定律的规律，每18个升级一代工艺。3、鼓励和发展大尺寸晶圆厂，争取85年普及3英寸、4英寸晶圆厂，十年规划内，6英寸晶圆厂将成为主流。4、半导体工艺方面普及推广5微米技术（84年成为主流），开发3微米技术（86年推广），进行1微米技术攻关（88年进入市场推广）。

    这个目标自然是比历史上的目标要高的多，毕竟，历史上的目标实现之后，却加大了跟国际同行的差距。但这个目标，却是要求跟国际大厂缩小差距。

    半导体主要是加工晶圆，这里面晶圆尺寸自然是越大越好，晶圆半径越大，就可以切割出更多的晶体管。现阶段硅晶圆，是半导体行业最基础的原料。

    比如，江苏无锡的江南无线电742厂引进一条日本东芝的ibpsi(bit/每平方英寸)提高了数十倍，为硬盘容量的巨大提升奠定了基础。

    靠着这款技术，国产的硬盘厂商逆袭，在85年就推出了廉价的100容量的硬盘，一下子让市场上20~50容量的个人计算机市场的机械硬盘被打的溃不成军。

    后来，日本、美国的硬盘厂商也以缴纳每块硬盘5美元的专利授权费的代价，获取了技术的使用权。但是，国内的厂商却是近水楼台先得月，开着一个时间差，率先抢占了大片的市场。比如，长城的硬盘，不仅仅在盘古阵营有市场，其在pc阵营也一直是前十名以内的硬盘品牌。

    ……

    “普及推广5微米技术，开发3微米技术，进行1微米技术攻关。”这原本是86年七五计划时期制定的目标，但现在这个目标被体现提出。

    因为就是说，七五时代的半导体工艺发展规划，这个目标制定制定时，已经比半导体行业已普及的技术要落后，等到技术攻关完成之后，跟世界同行相比，不仅仅没有拉近技术代差，反而使得国内的工艺制程进一步落后。

    更大的问题是这个技术攻关主要是停留在实验室，1微米制程工艺实现之后，也仅是提供实验室设芯片使用，并不具备大规模工业化生产的能力。

    即使这个设备搞出来了，也只能是向外国人宣布，我已经实现了这个工艺制程，然而……外国的大公司派人来参观，果然，中国的实验室已经攻克了1微米工艺。原本向中国进行技术封锁的1微米工艺生产设备，已经可以向中国出售。

    简单说，外国厂商对中国出售的技术设备，一方面倾销赚取了利润，另外一方面则是打压了中国自己的半导体设备制造业的发展。

    国内的半导体行业都是从海外进口设备，国内的设备行业自然得不到订单，也就发展不起来。

    即使今后有钱了，想要发展起来，也因为市场和技术标准被别人垄断，再加上技术门槛已经太高，想要吃透的难度也越来越大。

    现在从头开始研发材料、设备等等基础，一旦有了成果就大规模的运用到工业化生产。即使生产过程中，不如外国的产品，遇到各种问题也是无妨的，即使发展问题解决问题，这是必须可少的发展阶段。

    包括美国、西德、日本、荷兰等等半导体设备制造业强国，其设备也是不是完美的，而是过程中出现了一堆的残次品和灾难性的损失，之后，因为发现了问题和解决了问题，之后，技术和经验获得了提升。

    如果因为畏惧技术差距和质量问题就不敢用自己的技术和设备，那么，先进的技术和生产能力，永远不会从天而降。